事業紹介
より深く、より広い領域からの
トータルソリューションを提供いたします。
お客様の「要望・願い」を私たちの「情熱と技術」で「かたち」にします。
私たちは7つの要素技術を持っています。しかしそれらは最初から持っていたわけではありません。
ハードディスク研磨ラインは、どうしたら全自動で研磨できるのかを念頭に開発されました。
その過程において、自分たちで創造する。自分たちだけで創造できないなら外部の力も利用して創る。
すべてはお客様のご要望・願いを実現するために。
自動化だけが得意な会社ではありません。ご要望をかたちにすることが得意です。
このような課題を抱えていましたらぜひ当社にご依頼ください。
・試作機を作ってもらったメーカーでは量産機(自動機)が作れない。
・標準仕様しか売ってくれない。
・ほしい製品をどのように作れば(磨く・削る・洗う・運ぶ・検査する。)よいか分からない。
・何から相談していいか分からないけど困っている。
試作機から量産機まで幅広く対応します。
サービスの流れ
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相談・打ち合わせ
「こんなことが出来ないか」「こんなことに困っている」といったお客様のさまざまなご要望を、丁寧なヒアリングにより共有します。
必要に応じて、機密保持契約を結んで打ち合わせを行います。
私たちはこのヒアリングを大事にしています。 -
構想・提案
削るのか、磨くのか、洗うのか、運ぶのか、検査するのか用途に応じ、今まで培った技術をベースに最適な形を提案します。
既存の経験を生かしつつ、今までの見方・考え方にとらわれない、柔軟で新しい発想にて課題にチャレンジします。 -
仕様確定・見積もり作成
お客様と対話を重ね、決めた内容を仕様書及び見積もりにまとめます。
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受注契約
受注により、正式な装置作成へと取り掛かります。
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設計
機械設計、制御設計、光学設計内容に応じて、振り分けます。
装置の規模に応じて協力会社に依頼する場合もあります。 -
部品手配
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組み立て
基本的に、技術担当(製造課)が組み立てます。
装置の規模に応じてく協力会社に依頼する場合もあります。 -
配線
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ソフトインストール
技術担当(制御課)がソフトを作成します。
装置の規模に応じて、協力会社に依頼する場合もあります。 -
デバッグ・調整
技術担当(制御課・製造課)がソフトデバッグ・調整を行います。
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立ち会い・機能確認
お客様と取り交わした仕様通りに装置が完成しているか、お客様立ち会いのもと確認します。
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アフターサービス
納品後のお問い合わせ対応、消耗品部品販売、定期点検、オーバーホール作業、生産中止品の置き換え対応等、可能な限りサポートいたします。
技術力
私たちが磁気ディスクの製造装置で培った技術は、さまざまなモノづくりに活用できます。
今後、磁気ディスク製造分野以外の業界にも目を向け、応用の幅を広げていきます。
7つの要素技術
お客様の製品・使用条件・要求仕様に併せて専用設計いたします
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運ぶ
- 使用環境
耐食環境、クリーン環境、高温環境 - 駆動機器
水平/垂直多関節ロボット、単軸ロボット、リニアモータ単軸ロボット、直交ロボット、エアー駆動シリンダ、三菱、DENSO、YAMAHA、IAI、オリエンタルモーター、SMC、コガネイ、CKD、安川電機、ハーモニックドライブシステムズ - ワーク把持方式
電動チャック、エアー駆動チャック、バキュームチャック - コンベアタイプ
ストレート、ループ、ベルト搬送コンベア、ローラー搬送コンベア、ウォーキングビーム、直接搬送、パレット搬送、カセット搬送、水中搬送、クリーン搬送
- 使用環境
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削る
- HDD基盤用両面研削装置
3way(3motor)、全軸サーボ、同時スタート同時停止、定位置停止、定寸加工、PVA砥石、スラリー、キャリアサイズ11B、定盤外径1300㎜ - ウエハー用片面研削装置
固定砥粒、インフィードグラインダー、バキュームチャック、エアースピンドル、自動定寸,ウエハーサイズ4~12インチ
- HDD基盤用両面研削装置
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磨く
- 両面ラッピング装置
4way(4motor)、全軸サーボ、同時スタート同時停止、定位置停止、鋳物定盤、スラリー、キャリアサイズ26B 定盤外径1800㎜ - 片面ラッピング装置
フェーシング、金属定盤、樹脂定盤、KEMET銅定盤 - 片面研磨装置
全軸サーボ、低荷重、揺動、自動チャージング、スラリー流量監視、スラリー残量管理 - 片面CMP装置
高荷重、高剛性、ウエハーサイズ2~12インチ、スラリー供給ユニット、洗浄機能付ユニット - HDD基板用両面研磨装置
3way(3motor)、全軸サーボ、同時スタート同時停止、定位置停止、遊離砥粒、スラリー、キャリアサイズ11B 定盤外径1300㎜、高圧水パット洗浄、ステンレス定盤、定盤形状指定、軽荷重、高追従性、ワーク剥離システム - ガラス基板用両面研磨装置
4way(4motor)、全軸サーボ、同時スタート同時停止、定位置停止、遊離砥粒、スラリー、キャリアサイズ13B 定盤外径1500㎜ - 両面研磨装置
4way(4motor)、全軸サーボ、同時スタート同時停止、定位置停止、遊離砥粒、スラリー、キャリアサイズ26B 定盤外径1800㎜
- 両面ラッピング装置
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洗う
- 半導体用洗浄装置
片面洗浄、両面洗浄、PVAスポンジ、モジュラーブラシ、超音波シャワー、酸洗浄、アルカリ洗浄 - HDD基板用両面スクラブ洗浄装置
両面スクラブ洗浄、内外周洗浄、純水洗浄、薬液洗浄、スピン乾燥、PVAスポンジブラシ - HDD基板用超音波DIP式洗浄装置
170kHz,430kHz,950kHz,電解研磨SUS316水槽
- 半導体用洗浄装置
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見る
- 検査ワークや欠陥に応じたレーザーと波長
405nm、458nm、488nm、532nm、561nm、632.8nm、780nm
紫色、青色、黄色、緑色、赤色 - 検査ワークの材料に合せて検査
金属、ガラス、Si、Sic、セラミック、化合物 - 検査ワークの種類やサイズに応じた光走査
スパイラルスキャン、プログレッシブスキャン、ラスタースキャン
透明、半透明、鏡面、円形、四角形、平面 - 光の情報に応じた光検出器
PD、APD、PMT、PSD 、CMOSセンサー、CCDカメラ、EM-CCDカメラ - 検査対象や欠陥に応じて適用される光特性
弾性散乱、非弾性散乱、幾何光学散乱、ミー散乱、レイリー散乱、蛍光、ラマン散乱、フォトルミネッセンス(PL)、反射、吸収、吸光、偏光、位相、干渉、光弾性 - 種類や形状により検出される欠陥
異物、汚れ、キズ(スクラッチ)、凹凸、ウネリ - 検査目的やワークに応じて、オリジナルの検査装置を提案
- オリジナルの検査プログラムとアルゴリズムを構築
プログラム言語/開発環境[ C、、C#、C++、Visual Basic/Visual Studio ] - 平坦度を測定して弁別
渦電流センサー - 板厚を測定して弁別
レーザー変位計、分光干渉変位計、1μm層別、0.5μm層別、16ランク分け、高速仕分け
- 検査ワークや欠陥に応じたレーザーと波長
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管理する
- ICタグやバーコードを用いて製品の出入りや生産データを管理(トレーサビリティ) RFタグ、RFID、Code39、Code128、Code11、etc
- 複数の装置を繋いで製造時の歩留りや製品の品質をリアルタイムで一括管理
- 顧客のニーズに沿ったオリジナルの管理システムを構築
プログラム言語/開発環境[ C、、C#、C++、Visual Basic/Visual Studio ] - 顧客ホストサーバとの連携
SEMI規格、CSVファイルデータ - 装置運転状況管理
データロガー、過負荷、漏水、温度、回転速度、圧力、トルク、荷重、流量
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つなぐ
- 用途に合わせてさまざまな通信規格を選択
シリアル通信(RS232c、RS485など)、Ethernet、CC-Link、MX-component、SSCNET(三菱) - 制御機器
三菱、キーエンス、ファナック、Windows、富士電機、IDEC - タッチパネル
三菱、デジタル、キーエンス、発紘 - 連結する
自社製品・他社製品問わずつなぐ、生産ライン化する(ex)コンベア+研磨装置+洗浄・乾燥装置+検査装置+コンベア - 安全
インターロック、安全柵、エリアセンサー、リスクアセスメント
- 用途に合わせてさまざまな通信規格を選択
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その他
- ウエハー貼りつけ装置
バルーン方式、ヒーター、水冷、PID制御(温度コントロール)、レシピ運転、低真空
- ウエハー貼りつけ装置