事業内容

BUSINESS

CMP装置（研磨）・洗浄装置（ポストCMP）・グラインダー（研削）などの装置を卓上型から300mm対応のものまでラインナップ。お客様のプロセスに応じたカスタマイズ・オーダーメイド装置もご提供いたします。

半導体/MEMS等、デバイスウェハのCMP加工による平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発、開発デバイスの試作、ダイシング加工・グラインド加工・ポリッシュ加工・ウェハ加工後のチップソート等、幅広く対応します。

HDD市場で、いち早く生産工程の自動化を提案し、ハードディスク用アルミ基板製造ラインの自動化・省人化を実現。その知見を活かし、顧客のニーズに合わせた新規・既存工程の自動化・省人化を提案いたします。

ダイヤモンド研磨のトップブランド・ケメット社の研磨システムで、ご要望の材質に合わせた最適な研磨プロセス（ラップ、ポリッシュ、CMP等）をご提案いたします。

お客様の高度な要求にお応えするため、培ってきた経験と知識、精密な研磨技術やノウハウを活かし、研磨のプロセス開発やデモテスト、請負・受託（委託）加工といった技術サポートを行います。

ハードディスク用アルミ基板の両面研削・両面研磨の装置では世界でトップシェアを獲得。世界レベルの技術で、顧客のニーズに合わせてオーダー生産のご提案を行っております。

汎用品からオーダーメイド品までレーザー式検査装置の開発・設計・販売を行っております。光学系だけでなく搬送系も含めてニーズに沿った最適な検査自動化装置を提供します。