事業内容06
ハードディスク研磨ライン

事業紹介

削る・磨く・運ぶ・洗う・見る
世界レベルの技術でつなぐオーダー生産

各工程において、世界レベルの技術とノウハウを持っていることが私たちの誇りです。
柔軟なアイディアや多角的な検証により唯一無二の装置を提供します。
お客様のご要望と生産環境に最適な組み合わせを追求し、スムーズに連結します。
私たちの「クリーンロボット・クリーン搬送システム」は、作業者を介することで生じる欠陥原因を排除し、より良い生産環境の構築を実現します。

技術紹介

  1. 両面研削・研磨装置

    • 定盤外径
      600~1800㎜
    • キャリアサイズ
      9B5P,10B10P,11B10P,12B8P,13B10P,26B5P,32B3P
    • 駆動方式
      3way(3motor),4way(4motor)
    • 制御方式
      全軸サーボ
    • 自動剥離システム搭載
  2. 搬送

    • 両面研磨装置への一括投入・排出システム
      最大100枚
    • 水平/垂直多関節ロボット
    • コンベア搬送
    • 工程間移載
    • 仕分・ストック・ループ・バッファー
    • 板厚層別
    • 生産管理システム
      BCR,2DBCR,RFID,etc…
  3. 洗浄・乾燥

    • 両面スクラブ洗浄
      ロールブラシ、サーフェスブラシ
    • DIP式超音波洗浄
      170kHz,430kHz,950kHz
    • スピン乾燥
      MAX5000min-1
  4. 検査

    表面検査

    • レーザー光学系
      405nm、458nm、488nm、532nm、561nm、632.8nm、780nm
    • 検出される欠陥
      異物、汚れ、キズ(スクラッチ)、凹凸、ウネリ
    • 検出感度
      0.1μm(PSL標準粒子)

    平坦度検査

    • 検査方式
      渦電流センサー

    板厚層別

    • 測定方式
      レーザー変位計、分光干渉変位計
    • 層別性能
      1μm層別、0.5μm層別、16ランク分け、高速仕分け

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